根据美国市场咨询机构Navigant研究预测，到2020年，在欧、美、日、韩、中等国，新能源汽车年产量将达到120～240万辆，预计占乘用车总量的9%～20%。从全球来看，全球主要国家已经形成比较完善的新能源汽车购买补贴、推广使用、配套设施建设的政策支持体系。截至2015年底，全球新能源汽车累计销量已超过80万辆。
这在中国更是有目共睹，据中汽协，2015年前11个月中国新能源汽车生产57125辆，销售52944辆。其中纯电动车产销量分别是32494辆和29060辆，插电式混合动力汽车产销分别完成24631辆和23884辆。但在存量汽车市场中，电动车占比仅为万分之八左右，市场渗透空间仍然巨大，预计当前及未来一段时间内新能源汽车仍将以10%以上的速度增长，远远高于传统汽油车。纯电动汽车产销取得了不俗的业绩，带动了电池、电极等零部件产业的发展。
中国作为全球汽车最重要的汽车市场之一，，但是中国汽车工业发展仍相对落后，具有极大的发展潜力。对于中国而言，如何借助电动车的发展契机，从上游开始打造自身的汽车产业链，掌握话语权，弯道超车，推进“中国制造2025”发展，成为汽车业者的重中之重。在这个关键节点，中国首家汽车半导体公司——大唐恩智浦半导体应运而生。
大唐恩智浦是两强的结合体，由大唐电信(600198,股吧)科技股份有限公司（以下简称：大唐电信）联合全球最大的汽车半导体企业恩智浦共同投资建立，总注册资本为2000万美元，其中大唐电信持股51%，恩智浦持股49%。成立合资公司，一方面标志大唐电信加快布局集成电路高端产业链，正式进军汽车电子领域，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。另一方面恩智浦则可以充分利用市场多样性，对中国市场进行长远投资，引领汽车行业解决方案的发展以推动产业升级，继而影响全球市场。
大唐恩智浦充分利用恩智浦技术优势明显、专利布局广泛、工艺技术成熟的特色，提升自身芯片在设计领域的核心竞争力，特别是模数混合电路设计领域的技术实力。产品战略结合中国市场的特点，兼顾短期、中期和长期的规划，可缩短汽车电子芯片产品研发周期，抢得市场先机，再由市场需求进行预研产品拓展，进行不断创新。
对于为什么大唐恩智浦会将目光瞄准汽车半导体。大唐恩智浦的总经理张鹏岗认为这和中国的汽车产业目前面临两种情况分不开：
一是汽车用芯片几乎全部依赖进口。一方面是汽车半导体进口额逐年攀升，另一方面是中国已成为世界第一大汽车产销大国，中国本土汽车半导体的落后与中国世界第一大汽车产销国地位严重不匹配。
二是缺乏芯片设计能力，核心芯片技术基本被国外厂商主导。汽车半导体行业有着很高的技术壁垒和贸易壁垒。在技术方面产品需达到汽车行业的质量标准，在整个汽车生命周期内提供稳定可靠的供应链，需具备高性能混合信号半导体的设计及制造能力，具备本行业及本企业需要的技术以及相应设施。
大唐电信和恩智浦成立了合资公司之后，强强联合，带来了前所未有的优势，根据张鹏岗介绍，这些优势主要体现在以下三个方面：
大唐恩智浦是两强的结合体。成立合资公司，标志大唐电信加快布局集成电路高端产业链，正式进军汽车电子领域，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。2014年3月，大唐电信整合集成电路设计板块所属产业，成立大唐半导体设计有限公司，建立资源共享与集中管理平台进行资源整合，将集成电路设计产业做实做强，未来会进一步考虑将汽车电子的相关资源进行共享，这也为大唐恩智浦未来的发展扩展了空间。而恩智浦是全球第一的汽车半导体公司，技术优势明显、专利布局广泛、工艺技术成熟，则可以充分利用市场多样性，对中国市场进行长远投资，引领汽车行业解决方案的发展以推动产业升级，继而影响全球市场。
大唐恩智浦定位为一家本土公司，以满足中国市场的需求为己任，无论是推动现代汽车的电气化，还是促进新能源汽车的电池管理系统，都将不懈地努力创新，为客户提供芯片及解决方案。为了更好地服务中国汽车市场，大唐恩智浦总部设立在江苏省南通市如东经济开发区，这里地处华东，紧邻上海，是中国重要的汽车产业圈的地理中心位置，因此具有很好的辐射效应。
除了硬实力方面的支持，大唐恩智浦精心招揽的一大批高学历技术人才也是公司发展的支柱。
根据张鹏岗介绍，大唐恩智浦目前拥有员工100人左右，研发人员占员工总数80%以上，既有本土的资深技术人才，也有海外归国的经验人士。其中研究生以上学历（含博士）人员占比超过30%。而其更是拥有一支强有力的管理团队，高管成员皆是在半导体业界拥有多年从业经验的资深人士。
拥有了实力雄厚的合作伙伴和技术超群的技术人员之后，大唐恩智浦在汽车半导体领域开疆辟土，全力打造自主“中国芯”。
按照张鹏岗的说法，大唐恩智浦业务定位于新能源汽车，混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子IC。目前规划了三条产品线：
第一款是车灯调节器芯片，应用于控制乘用车车前灯光束的水平调节。具有低功耗，外围电路简单，热过载保护等优势。已大规模出货超3亿片，占据全球59%以上的份额。
第二款是门驱动芯片。大唐恩智浦此款自主研发的门驱动芯片——半桥式门驱动芯片，是中国首款自主研发、满足汽车行业规范认证的中国芯。能提供2只大功率MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）的驱动。因为在汽车电子领域，节能高效一直是技术发展的方向，由于MOSFET在关闭情况下不消耗能量，因而被广泛应用于汽车电子的电机控制及其他需要开关的电路中，且随着新能源汽车市场需求逐年增加。一般车载主控芯片（MCU）提供的输出电流或电压不足于驱动有一定功率要求的MOSFET，所以需外置门驱动芯片提供对MOSFET的驱动，再对电机进行驱动。该款芯片采用恩智浦SOI/ABCD9工艺，具有防锁止、超高耐温、数字与模拟地分立，高度集成安全诊断模块等优势。应用领域包括：汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。目前，该产品已通过汽车行业AEC-Q100的标准认证，工程样片已产出，并与国内外主流系统厂商合作。
第三款是电池管理芯片。电池管理系统是新能源汽车的核心部件，肩负着实时监控电池状态、高效利用电池能量、防止电池过充电和过放电，延长电池使用寿命的重要职责。电池管理芯片相当于是电池的CPU，对于新能源汽车提高电池充放电的稳定性、安全性起到关键作用。该产品将是合资公司未来最具竞争性的产品。通过掌握新能源汽车电池管理核心技术，从而为成为领先的汽车半导体企业奠定基础。该产品已于2014年12月通过公司立项，计划于2016年第二季度产出样品。
自2014年3月成立以来，大唐恩智浦的表现超乎业界预期。公司加强质量管控和流程建立，已通过ISO 9001体系认证，依据ISO/TS16949标准建立了完整的质量管理体系。并在2015年10月底启动了中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目。此外，加强产业协同，与高校，行业上、下游厂商建立战略合作伙伴关系，注重人才的引进培养，组建中外精英团队，目前公司已步入快速稳健的发展轨道。
“大唐恩智浦的最终愿景是打造全球领先的本土汽车半导体公司，并在新能源汽车智能电池管理系统领域成为行业领导者。”张鹏岗强调。
从新能源汽车方面来看，中国从汽车大国到强国的路线选择已经越来越清晰，而电动车在中国也已占有相对有利的地位。未来随着基础设施的完善和车型选择的容易丰富，以及相关政策法规配套，在供需关系与基础设施的良性互动之下，中国的电动汽车发展肯定会走在世界前列。伴随着这股东风，大唐恩智浦也势必在汽车半导体领域会闯出一片属于中国人自己的天空。
3月2日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布将增加汽车车身电子设备与L99DZ200G门区系统IC的集成度，可实现单芯片前驱动后设置管理前门窗、后视镜和大灯以及后窗升降装置。该丰富的功能集可实现更低的系统静态电流、更高可靠性、更少材料清单、更短开发时间，且组装更快。（图片来源：意法半导体）该L99DZ200G包含两个H桥栅极驱动器、一个用于控制后视镜加热的外部MOSFET栅极驱动器、一个用于电致变色镜调光的控制块和高端驱动器，以及五个LED高端驱动器。其中三个高端驱动器可在恒流模式下运行，为具有高输入电容的照明模块供电，另外两个高边驱动器用于控制普通LED。凭借其两个H桥驱动器，该L99DZ200G可同时控制两个
门区和后窗控制器增加电动后备箱/后挡板 /
瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统2021 年 3 月 3 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，扩大与Honda在高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda公司宣布已采用瑞萨汽车级R-Car片上系统（SoC）和RH850 MCU，用于其2021年3月上市的车型“Legend”中的Honda SENSING Elite系统。Honda SENSING Elite应用了符合3级自动驾驶要求（在有限区域内有条件的自动驾驶）的先进技术。现在，Honda再次选择R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和驾驶辅助系统。这一系统基于先前
被Honda用于其ADAS系统 /
意法半导体新款MCU推动电动汽车进程，为软件定义电动汽车助力Stellar E系列电动汽车专用微控制器，促进集中式电气架构发展简化车载充电机高能效功率模块和数字化功率转换系统设计2022年2月24日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出新款车规级微控制器 (MCU)。新产品针对电动汽车和汽车集中式(区/域)电气架构优化了性能，有助于降低电动汽车成本，延长续航里程，加快充电速度。在当今的电动汽车中，选择搭载SiC（碳化硅）高能效功率模块，可以最大限度延长行驶里程，加快充电速度。而在此前，想要控制先进的 SiC 功率半导体，
据外媒报道，全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出针对电动汽车和集中式（域和区域）电子架构优化的新型汽车微控制器（MCU），可降低电动汽车成本、提高续航里程，并提高充电速度。（图片来源：意法半导体）在当前的电动汽车中，基于SiC（碳化硅）的高效功率模块可实现最大的续航里程和更快的充电速度。电动汽车需要专用的高速信号处理器来控制先进的SiC 功率半导体。意法半导体的Stellar E MCU专为下一代软件定义电动汽车设计，在芯片上集成了高速控制回路处理。目前，一个MCU可以控制整个模块，从而简化了模块设计、节省了成本，并且更容易符合汽车安全和安保标准。全新MCU扩展了意法半导体基于Arm®的Stella
研究汽车半导体的市场，我觉得目前是有几个好的切入点，一方面是目前汽车行业普遍认为芯片供应紧张局面将持续到2022年；同时，全球范围内汽车企业基于对下一代架构的思考，已经开始直接接触汽车芯片合作伙伴（车企企业的期望是将软硬件解耦，希望可以在必要时随时更换芯片）。我想重点来探讨下第二个方向上的变化和思考，特别是在当下汽车芯片融资比较火热的阶段。▲图1.汽车半导体市场Part 1、企业半导体的业务结构●汽车半导体的业务结构上面写的2020年汽车半导体业务的规模是349.6亿美金，2019年是371亿美金，我把主要的汽车芯片公司的实际业务占比，和2019-2021年的收入罗列出来，就能发现：在缺芯的条件下，几个业务量是有很大的提升的。目前汽
的市场？ /
下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计，到 2050 年，将电动汽车升级到使用GaN之后，道路部门
的氮化镓功率芯片设计中心 /
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